Tel
0086-516-83913580
E-mail
[email protected]

Mataas na Thermal Conductivity DPAK (TO-252AA) SiC Diode

Maikling Paglalarawan:

Istruktura ng Packaging: DPAK (TO-252AA)

Panimula: Ang YUNYI DPAK (TO-252AA) SiC Diode, na gawa sa mga materyales ng silicon carbide, ay may mataas na thermal conductivity at malakas na kakayahang maglipat ng init, mas nakakatulong sa pagpapabuti ng power density ng power device, kaya mas angkop ito para sa nagtatrabaho sa isang mataas na temperatura na kapaligiran.Ang mataas na lakas ng field ng breakdown ng mga SiC diode ay nagpapataas ng boltahe na makatiis at binabawasan ang laki, at ang mataas na lakas ng field ng pagkasira ng elektroniko ay nagpapataas ng boltahe ng breakdown ng mga aparatong kapangyarihan ng semiconductor.Kasabay nito, dahil sa pagtaas ng lakas ng field ng pagkasira ng elektron, sa kaso ng pagtaas ng density ng pagtagos ng impurity, ang broadband ng drift region ng SiC diode power device ay maaaring mabawasan, upang ang laki ng power device maaaring bawasan.


Detalye ng Produkto

Pagsubaybay sa oras ng pagtugon

Saklaw ng pagsukat

Mga Tag ng Produkto

Mga merito ng YUNYI's DPAK (TO-252AA) SiC Diode:

1. Competitive na gastos na may mataas na antas ng kalidad

2. Mataas na kahusayan sa produksyon na may maikling lead time

3. Maliit na sukat, na tumutulong sa pag-optimize ng espasyo ng circuit board

4. Matatag at maaasahan sa ilalim ng iba't ibang natural na kapaligiran

5. Self-binuo low-loss chip

TO-252AA

Mga Pamamaraan ng Paggawa ng Chip:

1. Mechanically Printing(Super-precise na awtomatikong wafer printing)

2. Awtomatikong First-etching (Awtomatikong Etching Equipment,CPK>1.67)

3. Awtomatikong Polarity Test(Precise Polarity Test)

4. Awtomatikong Assembly (self-developed Automatic Precise Assembly)

5. Paghihinang (Proteksyon na may Mixture ng Nitrogen at Hydrogen Vacuum Soldering )

6. Awtomatikong Second-etching (Awtomatikong Second-etching na may Ultra-pure Water)

7. Automatic Gluing (Uniform Gluing & Precise Calculation are Realized by Automatic Precise Gluing Equipment)

8. Awtomatikong Thermal Test (Awtomatikong Pagpili ng Thermal Tester)

9. Awtomatikong Pagsusuri (Multifunctional Tester)

贴片检测
芯片检测

Mga parameter ng mga produkto:

Numero ng Bahagi Package VRWM
V
IO
A
IFZM
A
IR
μa
VF
V
ZICRD5650 DPAK 650 5 60 60 2
ZICRD6650 DPAK 650 6 60 50 2
Z3D06065E DPAK 650 6 70 3(0.03 karaniwang) 1.7(1.5 karaniwang)
ZICRD10650CT DPAK 650 10 60 60 1.7
ZICRD10650 DPAK 650 10 110 100 1.7
ZICRD101200 DPAK 1200 10 110 100 1.8
ZICRD12600 DPAK 600 12 50 150 1.7
ZICRD12650 DPAK 650 12 50 150 1.7
Z3D03065E DPAK 650 3 46 2(0.03 karaniwang) 1.7(1.4 karaniwang)
Z3D10065E DPAK 650 10 115 40(0.7 karaniwang) 1.7(1.45 tipikal)
Z4D04120E DPAK 1200 4 46 200(20 karaniwang) 1.8(1.5 karaniwang)
Z4D05120E DPAK 1200 5 46 200(20 karaniwang) 1.8(1.65 karaniwang)
Z4D02120E DPAK 1200 2 44 50(10 karaniwang) 1.8(1.5 karaniwang)
Z4D10120E DPAK 1200 10 105 200(30 karaniwang) 1.8(1.5 karaniwang)
Z4D08120E DPAK 1200 8 64 200(35 karaniwang) 1.8(1.6 karaniwang)
Z3D10065E2 DPAK 650 10 70 (bawat binti) 8(0.002 tipikal)(bawat binti) 1.7(1.5 typical)(bawat binti)

 


  • Nakaraan:
  • Susunod:

  •